SoC (System-on-a-Chip) yang juga disebut sebagai prosesor dan chipset merupakan jantungnya smartphone, tablet, smartwatch, dan perlengkapan digital lainnya yang kita gunakan setiap hari. Kemampuannya yang berkembang pesat dalam teknologi telekomunikasi telah menghasilkan smartphone-smartphone yang memiliki kemampuan pemrosesan data hampir setara perangkat komputer.
Nah, untuk itu, kali ini Jaka akan kasih tahu kamu mengenai chipset terbaik yang akan menjadi jantung smartphone flagship di tahun 2017 dan 2018. Mau tahu selengkapnya? Simak ulasan Jaka berikut ini ya.
5 Chipset Premium Canggih Ini Biasa Digunakan Pada Smartphone Flagship
1. Qualcomm Snapdragon 845
Prosesor Snapdragon high-end besutan Qualcomm untuk generasi mendatang ini akan memperkuat mayoritas smartphone papan atas di pasar Eropa dan Amerika tahun depan. CPU Snapdragon 845 akan 30% lebih kuat dalam pemrosesan single core, dan 70% lebih cepat dalam multi-core dibandingkan prosesor sebelumnya. CPU baru yang powerful ini akan dipasangkan dengan unit grafis Adreno 630 dengan peningkatan kinerja 30%.
2. Apple A11
A11, prosesor 10nm yang akan menggerakkan iPhone yang akan datang sepanjang tahun ini dan tahun depan sudah diproduksi massal di fasilitas fabrikasi TSMC Taiwan. Peralihan ke proses produksi 10nm ini bisa menghasilkan kenaikan kecepatan 20% dan 40% lebih hemat daya dibandingkan pendahulunya.
Kemungkinan Apple akan melanjutkan desain Fusion A10, memadukan kinerja dan core CPU yang hemat daya bersamaan dengan unit grafis PowerVR. Tidak ada keraguan bahwa A11 akan menjadi chipset yang sangat powerful, namun tetap hemat daya.
3. Samsung Exynos 9 (2018)
Tak perlu diragukan lagi bahwa Samsung akan meluncurkan prosesor Exynos terbaru bersamaan dengan Galaxy S9 tahun depan. Chipset ini akan mendapatkan keuntungan dari desain inti CPU terbaru Cortex-A75 dan A55 dari ARM. A75 sendiri dapat mendorong kinerja hingga 50% lebih baik dalam penggunaan multi-threaded, 16% peningkatan throughput memori, dan peningkatan kinerja 30% pada perangkat layar besar dibandingkan dengan spesifikasi yang lebih tua.
Demikian juga, inti A55 adalah 15% lebih hemat daya dan memiliki dua kali lipat throughput memori dari generasi sebelumnya. Seperti Qualcomm, Samsung juga menggunakan custom core, berdasarkan desain asli ARM. Jadi, keunggulan kinerja ini pasti akan berlanjut ke chipset Exynos 9 berikutnya.
Untuk unit grafis, Samsung menggunakan unit ARM yang siap digunakan di Mali. Mali-G72 generasi terbaru memiliki peningkatan kinerja 20% dan 25% meningkatkan efisiensi daya di atas Mali-G71.
4. Huawei HiSilicon Kirin 970
10nm Kirin 970 dijadwalkan untuk rilis akhir 2017, dan akan siap pada waktunya untuk peluncuran 2018. ini akan menjadi chipset yang cukup cepat dan mutakhir dengan modem QAM 5x20 MHz 256, yang memiliki kecepatan 1.2 Gbps.
Kita juga tahu bahwa Kirin 970 mendukung memori penyimpanan 802.11 a/b/g/n/ac WiFi, UFS 2.1 dan MMC, dan modul RAM LPDDR4 4 x 16-bit. SoC ini juga dikabarkan akan menggunakan arsitektur grafis Heimdallr ARM yang baru.
5. MediaTek Helio X40
MediaTek menguasai sebagian besar smartphone yang dijual di China, India, dan kawasan Asia lainnya. Harganya sangat terjangkau, dan memberikan kinerja yang memadai (meski tidak seperti Qualcomm), dan tetap sejalan dengan perkembangan teknologi modern seperti dual kamera dan pemrosesan sinyal yang lebih baik.
Kabarnya, perusahaan asal Taiwan ini akan mulai memproduksi CPU 10-inci 12-core di pembangkit tenaga listrik lokal TSMC pada kuartal ketiga untuk peluncuran Q1 2018. Secara tentatif akan disebut Helio X40, dan akan diluncurkan setelah Helio X30 10 core. Core terbaru Cortex-A75 dan A55 ARM kemungkinan besar akan digunakan, bersama dengan unit grafis PowerVR.
Itulah beberapa chipset terbaik yang akan menjadi jantung smartphone flagship pada 2017 dan 2018. Pastinya makin hebat saja ya kemampuan smartphone flagship di masa mendatang. Kita tunggu saja kemampuan dan fitur seperti apa yang akan dibawa oleh prosesor-prosesor tersebut. Kalau kamu lebih suka prosesor yang mana nih? Share di kolom komentar di bawah ini ya.
